电话交换机、程控交换机、集团电话
系统硬件采用Winbond 8位微处理器及美国国家半导体公司、美国莱迪思公司的**大规模通信**集成电路,并采用CPLD﹨FPGA等可编程器件,整机技术先进、集成度高以及高速处理数据的能力。 1. 无阻塞数字交换方式 模块化设计结构,并采用无阻塞*四代**大规模数字交换网络。 2. 主控热备份(选配) 根据用户实际需求,可增配一块主控板。当首块主控板需做维护时,自动无缝切换到备板工作。 3. 双PC电脑接口 配置双串口,可同时与两台电脑连接实现PC话务实时监控管理,进行编程及数据设置。PC话务功能强大、操作方便,在丰富的中文菜单提示下,初学者无须专门培训即可轻松掌握。