电话交换机,酒店**电话总机,电话交换机质量
系统硬件采用Winbond 8位微处理器及美国国家半导体公司、美国莱迪思公司的**大规模通信**集成电路,并采用CPLD\FPGA等可编程器件,整机技术先进、集成度高以及高速处理数据的能力。 1. 无阻塞数字交换方式 模块化设计结构,并采用无阻塞*四代**大规模数字交换网络。 2. 主控热备份(选配) 根据用户实际需求,可增配一块主控板。主控板需做维护时,自动无缝切换到备板工作。
1. 无阻塞数字交换方式
模块化设计结构,并采用无阻塞*四代**大规模数字交换网络。
2. 主控热备份(选配)
根据用户实际需求,可增配一块主控板。主控板需做维护时,自动无缝切换到备板工作。